NIDEC SANKYO三協(xié)晶圓輸送機(jī)器人的定位傳輸精度，直接決定著晶圓傳輸設(shè)備整機(jī)系統(tǒng)的傳輸精度。由于零部件構(gòu)造復(fù)雜、精度要求嚴(yán)苛等問(wèn)題，排查故障的難度也比較大。

       半導(dǎo)體機(jī)械手主要適應(yīng)于集成電路、芯片制造等半導(dǎo)體前段工序，用來(lái)搬送晶圓。機(jī)械手通常應(yīng)用在磨削、拋光、刻蝕、擴(kuò)散、沉積、裝配、包裝和測(cè)試等的半導(dǎo)體加工步驟中，用于對(duì)半導(dǎo)體晶片進(jìn)行傳輸與定位。在半導(dǎo)體設(shè)備的機(jī)械手中，主要采取負(fù)壓式吸片的方式取片，即：利用吸盤原理將半導(dǎo)體晶片吸附于石英或陶瓷手指上，并通過(guò)機(jī)械手臂的伸縮、旋轉(zhuǎn)和升降等的動(dòng)作搬運(yùn)半導(dǎo)體晶片。

       機(jī)器人將硅晶片從盒子或處理室中取出和放入時(shí)使用。主要有陶瓷晶圓搬運(yùn)手臂和金屬晶圓搬運(yùn)手臂。陶瓷材料主要有氧化鋁和碳化硅等。

三協(xié)晶圓機(jī)器人SR7165-1006結(jié)構(gòu)圖